金融界 2024 年 7 月 12 日音尘，天眼查常识产权新闻显示南宫28芯源微申请“一种加热槽体装备及半导体工艺配置“专利使管理器材处于恒温状况下接收沉泡管理，沈阳芯源微电子筑立股份有限公司申请一项名为“一种加热槽体装备及半导体工艺筑立”恒温，公然号 CN4.6，申请日期为 2024 年 4 月。

　　专利摘要显示，本出现公然了一种加热槽体装备及半导体工艺筑立南宫28，囊括：槽体，所述槽体中容纳有药液，所述槽体用于对放入静止形态下的所述药液中的解决对象实行恒温静置浸泡解决；加热模块，设于所述槽体的表壁上南宫28，所述加热模块用于通过对所述槽体的表壁实行直接加热，以将热能通过所述槽体的表壁向内平均通报给所述药液，使所述药液获得平均受热，以使得静置于所述药液中的所述解决对象处于恒温形态下领受所述浸泡解决，从而有用治理了现有工夫存正在的亏折南宫28，并正在无需补充正在线加热器的情景下，弥漫满意了浸泡解决时的静置保温请求。